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IM体育投资12.3亿元,传台积电拟赴日本建研发中心

  2月9日消息,据日经亚洲(Nikkei Asia)报导,随着先进制程半导体设备与原料供应安全在疫情期间益发重要,台积电计划在日本兴建一座研发中心。

  报导指出,台积电打算投资约200亿日圆(约合人民币12.3亿元)在东京东北方茨城县设立一座研发设施,这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试,此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。另也研究在日本成立一家新公司。

  台积电即将召开董事会,最快可望本周公布正式计划。台积电一名发言人对日经亚洲表示:“我们无法评论,但一有决定将会尽快宣布。”

  值得注意的是,在此前的台积电法说会上,台积电曾透露,正评估在日本当地设立材料研发中心,与供应链伙伴共同探索3D IC材料。

  全球若干顶尖的半导体设备和原料制造商都来自日本,如东京威力科创(Tokyo Electron)、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)、JSR、迪恩士半导体科技(SCREEN Semiconductor Solutions)、胜高(SUMCO )等,这些公司都是台积电的主要供应商。

  另外,日经新闻之前报导显示,台积电为使美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投入生产5nm芯片,计划在初期投入超过600人,包含既有员工超过300人,跟新招募的员工约300人,已经开始积极招募中。

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